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    杭实集团新闻

    产业招商丨台湾精发应用科技有限公司一行来访杭实集团 更多>>

    9月20日下午,台湾精发应用科技有限公司董事长彭志麒一行来访杭实集团,就再生晶圆项目落地的合作进行洽谈。杭实集团党委书记、董事长沈立,党委副书记、副董事长、总经理钮健,党委委员、副总经理沈再名接待来访。杭州市经信局电子信息产业处处长林昀,钱江经济开发区党工委委员、管委会副主任肖军受邀参会。彭志麒介绍了台湾精发应用科技有限公司的基本情况,并从目前市场发展情况和技术痛点出发,系统地介绍了高阶半导体测试及封装项目和晶圆再生项目。他表示,随着再生硅片需求的持续上升,市场对于先进封装技术的要求也不断提高,而公司的核心技术和生产工艺革新均已取得重大突破,产品技术在激烈的市场竞争中具备较强的竞争力。林昀介绍了杭州产业生态圈的建设情况和相关政策,并阐述了这些政策对落地企业发展的积极作用。他认为先进IC技术与晶圆再生技术对杭州智能物联AIOT产业的发展具有硬核支撑作用,希望各方加强合作,推动项目落地。钮健认为双方的合作内容与规划目标符合杭州市产业发展方向和杭实集团的战略目标,他希望各方加强沟通,找准合作切入口,在周全考虑合作需求和相关政策基础上,以项目落地为目标进一步细化合作方案,以切实有力的行动推动项目结出丰硕成果。沈立介绍了杭实集团的基本情况,重点阐述了杭实集团的战略理念及投资策略。他表示,杭实集团作为市委市政府产业投资平台,近年来聚焦杭州产业生态圈建设规划,秉持产业投资思维,发力重点产业赛道,打响赋能投资品牌,形成了系列被投企业高度认可的共赢发展成果。他高度赞赏台湾精发团队对集成电路行业的深刻理解以及他们取得的高质量发展成果,希望以本次交流为契机,进一步加强双方互动交流,推动双方互信合作,凝聚合力加速项目进程,携手为杭州集成电路产业发展增添积极助力。与会各方还就项目技术、产业基金设立和项目落地的具体事项进行了进一步沟通和交流。参加座谈会的还有原杭州市经信委副主任徐土松、华瓯创投副总经理王建民。

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